優(yōu)爾鴻信，多年從事PCB板及電子零組件檢測與失效分析服務(wù)，實(shí)驗(yàn)室工程師熟悉PCB板SMT和DHP工藝流程，結(jié)合超聲波C-SAM、3DX-RAY、離子束切割、FIB、掃描電鏡等設(shè)備，可開展PCB板、電子元器件、PCBA的一系列質(zhì)量檢測與失效分析。

FIB（Focused Ion Beam，聚焦離子束）技術(shù)在微電子領(lǐng)域中有著廣泛的應(yīng)用，尤其是在PCB板的檢測與失效分析方面。FIB設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)納米級(jí)別的加工與成像，為研究者提供了強(qiáng)大的工具來探索材料的微觀結(jié)構(gòu)和性能。

FIB的基本原理

FIB技術(shù)利用高能離子束對(duì)樣品表面進(jìn)行轟擊，通過控制離子束的能量和流強(qiáng)可以實(shí)現(xiàn)材料的去除（刻蝕）、沉積、改性和成像等操作。通常使用的離子是鎵離子（Ga+），因?yàn)殒夒x子源具有較高的亮度和較長的工作壽命。FIB系統(tǒng)通常配備有SEM（掃描電子顯微鏡），可以在同一臺(tái)設(shè)備上同時(shí)實(shí)現(xiàn)離子束加工和電子束成像，提供高度精確的空間定位能力。

FIB的主要功能

成像：FIB可以像電子束一樣在樣品表面進(jìn)行逐行掃描，通過收集二次電子或二次離子信號(hào)，生成高分辨率的表面形貌圖像。與SEM相比，FIB成像具有更好的深度穿透能力和更高的襯度，特別適合多晶材料的晶粒取向和晶界分布分析

材料分析：FIB可以與EDX（能量色散X射線光譜）、EBSD（電子背散射衍射）等分析手段結(jié)合，對(duì)材料的化學(xué)成分和晶體結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)分析。

電路修復(fù)與修改：在半導(dǎo)體工業(yè)中，FIB常用于對(duì)芯片內(nèi)部的電路進(jìn)行微調(diào)或修復(fù)，例如切斷或連接特定的導(dǎo)線。

斷面制備：FIB可以精準(zhǔn)地切割出樣品的橫截面，以便觀察內(nèi)部結(jié)構(gòu)，這對(duì)于PCB板的失效分析尤為重要。

失效分析：當(dāng)PCB板出現(xiàn)故障時(shí)，可以通過FIB技術(shù)精確地切除故障區(qū)域，然后使用SEM或其他分析技術(shù)對(duì)故障部位進(jìn)行詳細(xì)的微觀結(jié)構(gòu)分析，以確定失效的原因。比如，檢查是否存在焊接不良、材料缺陷、腐蝕等問題。

FIB作為一種高精度的加工和分析工具，在PCB板的檢測和失效分析中發(fā)揮著不可替代的作用。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，FIB的應(yīng)用范圍還將進(jìn)一步擴(kuò)大，為電子制造業(yè)帶來更多的可能性。